TO Pacchetti
| TO Pacchetti | |
| Parts | TO Header/TO Cap |
| Strutture d'intestazione | Sgusciata / Timbrata |
| Strutture Cap | Cappucci per lenti a sfera / Cappucci per mini lente / Cappelli per finestra |
| Basa | Kovar / Alloy52 / Alloy42 / CRS |
| Pins | Kovar |
| Isolatore | BH-A/K |
| Anneau de soudure | HLAgcu28 |
| Placcatura | Ni/Ni, Au/Ni, Ag |
| Resistenza d'insulazione | A resistenza di 500V DC trà u pin sigillatu di vetru unicu è a basa hè ≥1 × 10^10Ω |
| Ermeticità | Leak rate hè ≤1×10^-3 Pa·cm 3/s |
| Applicazioni | Semiconductors, diodi laser, circuiti elettronici |
| Serie TO46 | |||||||
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| Basa | Pins | Isolatore | Anneau de soudure | Placcatura | Resistenza d'insulazione | Ermeticità | |
| TO46-057 | 4J42 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 3~8.9µm,Au ≥ 0,3 µm | 500V DC a resistenza trà u pin unicu di vetru sigillatu è a basa hè ≥1×10^10 Ω | A rata di fuga hè ≤1×10-3 Pa·cm 3/s |
| TO46-016 | 4J42 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 3~8µm，Au≥0.3µm | ||
| TO46-058 | 4J29 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 2~8.9µm，Au≥0.3µm | ||
| TO46-051 | 4J29 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 3~8.9µm，Au≥0.3µm | ||
| TO46-071 | 4J29 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 1.3~8.9µm，Au≥0.7µm | ||
In generale TO Packages, altrimenti cunnisciuti cum'è pacchetti Transistor Outline, sò una custruzzione in dui parti;un capu TO è un capu TO.A parte di l'intestazione assicura chì i cumpunenti ermeticamente sigillati ricevenu u putere mentre u capu facilita a trasmissione di segnali ottici.I pacchetti TO formanu a spina dorsale per installà una larga gamma di cumpunenti ottici è elettronichi da i circuiti elettronichi basi à i semiconduttori.I conduttori tirati fora di l'alloghju portanu putere à i cumpunenti sigillati.U rendiment di sti cumpunenti in u core
di pacchetti TO cum'è foto è diodi laser hè d'impurtanza cintrali perchè fattori ambientali pò causari currusioni chì à u turnu pò purtà à fallimentu di tuttu u cumpunenti.
A vasta sperienza di Jitai cù l'ermeticità porta una mansa di tecniche di incapsulazione chì assicuranu a prutezzione di i cumpunenti sigillati è chì sò capaci di eseguisce a so funzione prevista in u pacchettu microelettronicu per anni à vene.
